一、沉金工藝的原理與流程沉金工藝是通過電化學(xué)方法，在PCB板表面形成一層金屬薄膜。其主要流程包括表面預(yù)處理、化學(xué)鍍鎳、電鍍金、保護(hù)層處理等環(huán)節(jié)。首先，通過去除表面氧化物和污染物，使…